热风枪焊接注意事项

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1、在焊接过程中，要用屏蔽罩将拆焊元件周围的ic以及其他的怕热元件盖住，这样做的目的是为了防止热风枪的温度太高而导致手机其他元件损坏。
2、如果在焊接过程中，发生了脱漆的现象，可以使用阻焊剂涂在脱漆的位置，等待阻焊剂干燥后，就可以将线路板的焊点点开了。
3、一般原装的BGA IC上的锡球都是比较大的，这样容易造成短路现象，在焊接的过程中，可以去除原来的锡球，然后重新将做好的锡球放在线路板上，这样就不容易发生短路了。
4、在焊接的过程中，如果出现引脚掉落的情况的话，则需要将线路板放到显微镜下进行观察，如果发生确实存在着断脚的话，则需要经过处理，否则不能正常使用。需要经过处理的断脚指的是在断脚旁边发现了线路的延伸情况。
在使用热风枪焊接手机贴片小元件时，要注意到合适的温度和风速哦，以免温度太高或风速太大造成手机贴片元件的损坏。

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